智通财经获悉，欧洲金融巨头法国巴黎银行(BNP Paribas)本周发布最新研报称，在全球科技领军者们正式的第一日历季度财报发布之前，当前超大规模AI数据中心如火如荼建设进程迫切需要处于严重“供不应求”状态的光互连与存储芯片，乃这家欧洲机构最为看好的两大科技板块投资主线——未来无论是英伟达AI GPU算力基础设施集群还是谷歌TPU集群(TPU代表的是AI ASIC这一技术路线)，可谓都离不开最先进光互连设备与数据中心级别高性能存储芯片。
法巴银行表示，聚焦于全球AI数据中心光互连/DCI/相干光通信/光传输细分领域的Arista Networks(ANET.US)、Fabrinet(FN.US)和Ciena(CIEN.US)，是该金融机构在科技公司业绩报告密集出炉前夕最为看好的与AI算力基础设施密切相关联科技股票，主要因为投资者们正绝对优先配置于那些长期供不应求的AI数据中心最核心硬件组件类股票。例如光互连技术领域这一细分AI投资主题，以及法巴银行青睐的另一受益于AI基础设施建设狂潮的热门投资主题——存储芯片。
法巴银行表示，其他在美股财报季的科技公司业绩密集披露之前的首选科技股票标的还包括Celestica(CLS.US)、希捷(STX.US)、博通(AVGO.US)、Credo(CRDO.US)、MACOM(MTSI.US)、Coherent(COHR.US)以及迈威尔科技(MRVL.US)也因持续的AI密切相关需求顺风而脱颖而出;并且该机构对于博通的未来12个月目标价更是高达600美元，截至周三美股收盘，该科技巨头股价收涨超4%至396.720美元。
“供不应求”乃最优先级
法国巴黎银行的股票研究部高级分析师Karl Ackerman在最新发布的投资者报告中表示：“更广泛的AI算力基础设施投资主题在财报季前整体仍在大幅走高，凸显出市场忽视地缘政治噪音，重新开始全面聚焦于史无前例AI基建狂潮带来的某些科技公司业绩激增预期。”“
但相较于最核心的AI服务器和高性能以太网网络硬件，投资者们现在更优先配置那些处于严重供不应求且可能在未来2年处于长期短缺状态的数据中心组件——比如存储IC以及核心光学组件。”“我们正在上调一系列xPUs的增长预期，这推动我们自下而上上调高性能网络交换机、HBM以及光学收发器组件，并相应上调我们所覆盖科技公司的目标价。我们仍然非常看好存储与光学板块，比如HDD以及光模块器件、CPO、OCS光学组件。”Ackerman表示。
法国巴黎银行目前预计，到2028年，大型数据中心交换机和光学收发器的总目标市场规模合计将超过1400亿美元。
“谷歌TPU AI算力链”的最核心参与者，同时也是“英伟达与AMD AI GPU系AI算力链”不可或缺核心光学/光模块组件供应商的Lumentum(LITE.US)近日重磅宣布，该公司订单可能将排满2028 年，英伟达更是直接豪掷20亿美元率先锁定绝大多数产能。
Lumentum 首席执行官迈克尔·赫尔斯顿表示，美国超大规模云服务商的资本支出数额巨大，且目前看来仍无终结之势，“我们正日益落后于需求。预计在两个季度之内，我们到2028年底前的产能就将被抢购一空。”
Ackerman在研报中补充表示：“我们对50多种DRAM SKU和75多种NAND SKU在日历第一季度合约价格的深度分析，使得我们最新预测，在AI服务器需求显著增长的推动下，整体DRAM合约平均售价在日历第一季度可能环比大幅上涨90%，并在日历第二季度继续保守估计环比上涨24%。”“对于NAND，我们预计，在企业级存储产品获得有利比特分配以及产能扩张审慎的大背景下，其合约平均售价在日历第一季度可能环比上涨80%，随后保守预计，在日历第二季度再环比上涨30%。在我们看来，HDD的供需动态最具持续性，而随着40TB HAMR技术在2026年下半年大规模采用，希捷(即Seagate)的利润率扩张应会大幅超过同行。”
华尔街当前对于存储芯片供需动态的核心预判在于HBM内存/NAND闪存供需错配可能延续到2028年前后，市场仍低估本轮存储芯片厂商们的盈利增长轨迹。也正因为如此，闪迪股价自2026年初以来已大幅上涨，并在过去一年出现极端级别重估——这本质上不是单纯情绪炒作，而是市场在重新给“AI驱动的存储定价权”估值。在整个2025年，闪迪股价涨幅高达惊人的580%，今年则仍在上演“全球存储芯片神话”般的史诗级涨势——年初以来暴涨300%，乃全球股市毋庸置疑的AI算力基础设施主题“超级大牛股”。
光互连和存储可谓吃满AI基建红利! 无论英伟达GPU还是谷歌TPU技术路线占优势，它们都能延续牛市轨迹
AI数据中心真正被放大的不只是算力需求，而是跨机架、跨pod、跨集群的数据搬运需求。当集群从数万张GPU/TPU AI加速器走向更大规模，瓶颈会迅速从单芯片性能转向网络带宽、时延和功耗;这正是博通、Coherent以及Lumentum等一众数据中心光互连领军者们在OFC 2026强调的技术发展方向——从102.4T交换芯片到400G/lane光学DSP，再到支持1.6T乃至未来3.2T光模块的路线，本质上都是为更大AI集群解决“带宽墙”和“功耗墙”。
TPU与GPU算力群这类AI超级集群中，都有一个核心共性：需要极高带宽、极低延迟、以及极高能效的数据中心内部互连。传统铜缆或电子交换方案在扩展到数千甚至数万芯片规模时，会因功耗与热损耗爆炸性增长而无法满足需求;光互连技术(主要包括共封装光学CPO、硅光子交换机、光电路交换OCS)能用光信号替代电信号，在大规模AI训练/推理网络中显著提升带宽密度与能效，并减少延迟与功耗，这种对更高光互联容量的需求正是GPU与TPU集群共通的。
博通、Coherent、Lumentum 三家光学巨头的最新产品发布也高度一致地指向同一件事：1.6T已从“研发题材”走向量产前夜，400G/lane 正在成为通向 3.2T、12.8T 乃至更大规模AI集群的新物理层基石，“光学科技力量”的最典型代表技术——即CPO与OCS，则愈发从可选项逐步变成大规模 AI fabric(面向人工智能数据中心工作负载优化的高性能网络架构) 的必要选项。
“存储超级周期”之所以成为AI投资浪潮里最硬的主线之一，核心在于HBM/DRAM/NAND已经从周期品，阶段性演变成了算力扩张的最为稀缺约束之一。法巴银行的最新判断明确指出，财报季前资金正在优先配置短缺的存储IC和光学主题，而不是单纯追逐AI算力芯片本身;TrendForce则预计，服务器DRAM合约价在2026年一季度环比大涨约90%，创纪录上升，存储巨头SK海力士也表示AI繁荣正持续推高先进与传统存储价格、带动其季度利润创历史高位。
GPU/TPU算力再强，没有HBM提供带宽喂数、没有企业级NAND和大容量HDD承接训练检查点、向量数据库和推理数据湖，整套AI算力基础设施集群的利用率与AI工作负载效率就上不去;全球资本市场因此愿意给存储链更高估值，因为它吃到的是“量增+价升+供给长期受限”三重杠杆，而不只是单一出货增长。